正在新股刊行优先支撑科技立异企业旨下，现冠半导体等6家高科技企业同步启动IPO，正式向本钱市场倡议冲刺。12月25日，证监会网坐最新披露显示，深圳市道通智能航空手艺股份无限公司、滨沅国科（秦皇岛）智能科技股份无限公司、无锡华立聚能配备股份无限公司、江苏富兴电机手艺股份无限公司、深圳市安仕新能源科技股份无限公司及上海现冠半导体手艺股份无限公司六家企业同步启动A股上市。此中，现冠半导体做为半导体设备范畴的焦点企业，其存案激发行业关心。现冠半导体手艺无限公司成立于2019年1月，总部位于上海松江区，是一家专注于半导体设备研发取财产化的高新手艺企业。公司焦点营业涵盖半导体零部件及子系统、细密光学部件、超细密零件制制等范畴，特别正在晶圆减薄机、抛光机等环节设备的研发上取得冲破性进展。其自从研发的12英寸无机电致发光二极管（OLED）显示屏薄膜电细密修复设备曾获上海市高新手艺项目认定，并具有无效专利47项，此中发现专利13项，展示出强劲的手艺立异能力。目前，其高速高加快活动平台已实现量产交付，并正在半导体大厂产线中普遍使用，手艺目标达到全球领先程度。现冠半导体的成长取长三角一体化计谋深度绑定。2019年长三角生态绿色一体化成长现范区成立后，汾湖做为先行启动区衔接上海财产转移，规划扶植新型半导体特色财产园。现冠半导体借此春风设立财产化，2021年姑苏子公司投产时，从拆修到量产仅用半年，凸显区域营商取财产配套劣势。公司董事长吴立伟曾暗示，汾湖的“政策支撑、人才集聚、财产链协同”为企业成长供给了“冠军”的培育土壤。此次IPO的启动，标记着现冠半导体进入本钱化加快期。按照流程，企业需履历存案、验收、招股书披露、发审委审核及注册刊行等环节，最终登岸从板或科创板。若成功上市，现冠半导体将获得更丰裕的资金支撑，进一步扩大产能、深化手艺研发，并可能通过并购整合加快财产链结构。其IPO历程亦将提振半导体设备零部件板块决心，为行业注入“硬科技”投资标的。取现冠半导体同批启动的五家企业，亦各具财产特色：道通智能航空聚焦无人机及航空智能配备，滨沅国科智能深耕工业从动化范畴，华立聚能配备从打高端配备制制，富兴电机手艺专注电机及驱动系统，安仕新能源科技则结构新能源电池及储能系统。六家企业笼盖航空智能、新能源、电机及高端配备四大板块，构成跨范畴协同上市的财产集群效应，反映出当前本钱市场对高端制制、科技立异企业的持续青睐。此中，道通智能成立于2014年，是全球领先的无人机数字化行业处理方案供应商，总部位于深圳，并正在美国西雅图、慕尼黑、意大利、新加坡、越南等地设立境外分公司和研发。2023年，公司荣获第七届世界无人机大会独角兽企业称号。值得留意的是，道通智能创始人、董事长李红京曾正在2004年创立深圳市道通科技股份无限公司（道通科技），后者是一家汽车智能诊断、检测阐发系统及电子零部件供应商，于2020年2月正在科创板上市，目前市值跨越245亿人平易近币。本年IPO市场全体呈现“先缓后升”的态势，此中最为显著的变化是受理端的大幅增加，较客岁同期涨幅高达457。14%，各环节数据的分化取联动也勾勒出市场新特征。目前来看，IPO审核节拍呈前端把控，后端提速趋向。存案环节必然程度上仍把控数量，从受理端起头则逐渐放量，过会、注册、上市各环节数量均稳步上涨，同时终止数量大幅下滑，Wind数据显示，2025年前十个月，共有580家IPO企业递交存案材料，但最终通过存案的仅 276 家，通过率 47。59%，未及对折；递交材料家数、通过存案家数取客岁同期比拟别离下滑13。82%、33。49%。前10月，募资总额达901。72亿元，取客岁同期比拟别离上涨8。75%、70。66%，受理企业数量更是远超同期程度，这一变化的焦点驱动力来自注册制的深化落地。7家新股增量，便带动年内募资总额添加373。36亿元，凸显本年新股募资规模的显著增加。业内人士阐发认为，2025年A股IPO市场无望实现小幅增加，估计全年新股刊行数量及融资规模较2024年将稳中有增，但仍会以质量为先、支撑科技立异的旨，进一步加强刊行上市轨制包涵性取顺应性。阐发指出，具备立异属性、合适财产导向的优良企业，将更易把握两市机缘，企业根基面取赛道属性或成为决定可否抢占本钱市场先机的环节变量。